3100-3300 Grad
Der Schmelzpunkt des Bornitridtiegels beträgt 3100-3300 Grad. 12
Bornitrid (BN) ist ein Kristall, der aus Stickstoffatomen und Boratomen besteht und in vier verschiedenen Varianten vorkommt, darunter hexagonales Bornitrid (HBN), rhomboedrisches Bornitrid (RBN), kubisches Bornitrid (CBN) und Wurtzit-Bornitrid (WBN). Dieses Material ist ein neuer Typ von Keramikmaterial, das bei hohen Temperaturen und hohem Druck gesintert werden kann. Bornitrid hat eine Dichte von 2,27 g/cm³ und einen Schmelzpunktbereich von 3100-3300 Grad und weist damit eine extrem hohe thermische Stabilität auf. Darüber hinaus verfügt Bornitrid auch über eine gute elektrische Isolierung, Korrosionsbeständigkeit und einen niedrigen Reibungskoeffizienten, was es zu einem idealen Material für viele Hochtemperaturanwendungen macht. Beispielsweise eignen sich Bornitrid-Tiegel zum Schmelzen von Aluminium, Zink und anderen Legierungen und können unter Hochtemperaturbedingungen ohne Kristallisation verwendet werden, wodurch die Reinheit des geschmolzenen Metalls gewährleistet wird. Die Betriebstemperatur kann im Vakuum 1800 Grad und unter Luftschutz 2200 Grad erreichen, was seine hervorragende Wärmeschockbeständigkeit und Haltbarkeit zeigt. Daher werden Bornitrid-Tiegel nicht nur häufig in der metallurgischen Industrie verwendet, sondern spielen auch in anderen Bereichen eine wichtige Rolle, in denen eine hohe Temperaturkorrosionsbeständigkeit erforderlich ist.