Bornitrid-Tiegel werden aus hochreinem und hochwertigem Bornitrid als Rohmaterial hergestellt. Unter Verwendung der international fortschrittlichen Vakuum-Heißpress-Sintertechnologie werden sie zu Blöcken gepresst und entsprechend der vom Benutzer gewünschten Größe und Spezifikationen verarbeitet. Sie eignen sich zum Schmelzen von Aluminium, Zink und anderen Legierungen und ersetzen Graphittiegel.
Der Tiegel kristallisiert unter Hochtemperaturbedingungen nicht und ist schadstofffrei, wodurch die Reinheit der geschmolzenen Metalle gewährleistet wird. Er hat eine starke Wärmeschockbeständigkeit und reißt nicht, nachdem er nach dem Erhitzen auf 1500 Grad abgeschreckt wurde. Er kann 20 Minuten lang in einem Ofen bei 1000 Grad warmgehalten werden und kann durch hunderte Male wiederholt abgeschreckt werden, ohne dass er reißt. Die Wärmeleitfähigkeit ist ähnlich wie bei Edelstahl. Er hat stabile chemische Eigenschaften, ist beständig gegen Säure- und Laugenkorrosion und beständig gegen geschmolzenes Metall. Und Glaskorrosion, reagiert nicht auf geschmolzene Metalle wie Kupfer (Cu), Edelstahl, Eisen (Fe), Zinn (Sn), Zink (Zn), Blei (Sb); seine mechanischen Eigenschaften sind besser als die von Graphit und es gibt kein Erweichungsphänomen unter Hochtemperaturbelastung; er hat eine gute Isolierleistung und seine elektrische Schlagintensität ist viermal so hoch wie die von Aluminiumoxid.
Bornitrid-Tiegel Index
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Material |
99% Bornitrid |
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Farbe |
Weiß |
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Nutzungsumgebung |
Weniger als oder gleich 1800 Grad im Vakuum; Weniger als oder gleich 2200 Grad in Luft |
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Dichte |
2,27 g/cm³ |
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Mohshärte |
2 |
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Schmelzpunkt |
Kleiner oder gleich 3000 Grad; Inertgas Kleiner oder gleich 2300 Grad |
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Wärmeleitfähigkeit |
25 W/m· K |
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Linearer Ausdehnungskoeffizient |
(2.0~6.5)×10-6K |
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Leitfähigkeit |
Isolierung |
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RT-Widerstand |
250-1000Ω· CM |
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