Aus Bornitrid-Präzisionskeramikkomponenten können Bornitrid-Ersatzteile für Ionenimplantationsgeräte, Bornitrid-Isolierdichtungen und -versiegelungen für Hochtemperaturgeräte, Bornitrid-Teile für Vakuumbeschichtungsgeräte (als Ersatz für Aluminiumoxid) und Zerstäubungsdüsen für die Pulvermetallurgie, Halbleiter, Mikroelektronik und andere Geräteteile, Hochtemperatur-Flüssigkeitsfilter, Strahlenschutzkleidung, Hochtemperatur-Ofenauskleidungen und Isoliermaterialien hergestellt werden.
Bornitridplatten werden im international fortschrittlichen Heißpress-Sinterverfahren ohne Zusatz von Sinterhilfsmitteln hergestellt. Sie zeichnen sich durch hohe Initialisierung, gute Stabilität, hohe Dichte, niedrigen Wärmeausdehnungskoeffizienten, gute Wärmeleitfähigkeit und Isoliereigenschaften aus und können als Ionenimplantierer verwendet werden. Ersatzteile für Bornitrid-Geräte, Isolierdichtungen und -versiegelungen aus Bornitrid für Hochtemperaturgeräte, Bornitrid-Teile (Ersatzteile) für Vakuumbeschichtungsgeräte, Zerstäubungsdüsen für die Pulvermetallurgie, Halbleiter, Mikroelektronik und andere Geräteteile. Bornitridfasern können als Hochtemperatur-Flüssigkeitsfilter, Strahlenschutzkleidung, Hochtemperatur-Ofenauskleidungen und Isoliermaterialien verwendet werden. Dank ihrer hervorragenden Verarbeitungsleistung können sie mit einer Genauigkeit von 0,01 mm präzise verarbeitet werden, was sie zu einer der besten Optionen für die Anpassung von Präzisionskeramikkomponenten macht.
Bornitrid-Keramikkomponenten Index
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Material |
Bornitrid |
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Dichte |
>2,05 g/cm³ |
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Sauerstoffgehalt |
0.4664% |
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Porositätsrate |
>150 MPa |
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Wärmeausdehnungskoeffizient (25 Grad -1200 Grad ) |
-1-2.5*10-6/K |
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Biegefestigkeit |
>35 MPa |
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MAXIMALE EINSATZTEMPERATUR |
900 Grad -2300 Grad |
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Wärmeleitfähigkeit (25 Grad) |
50W/mk |
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Spezifischer Widerstand |
>10Ω.cm |
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